SPNZ210s

Hercules™ F021
Flash API

Errata
Literature Number: SPNZ210
July 2013

Contents
1
All Errata Listed With Software Version Numbers ................................................................... 4
2
Revision History ................................................................................................................. 5
3
Known Design Exceptions to Function Specifications ............................................................. 5
2
Table of Contents
SPNZ210 – July 2013
Submit Documentation Feedback
Copyright © 2013, Texas Instruments Incorporated

www.ti.com
List of Tables
1
Overview .....................................................................................................................
4
2
Revision History .............................................................................................................
5
3
Known Design Exceptions to Function Specifications .................................................................
5
SPNZ210 – July 2013
List of Tables
3
Submit Documentation Feedback
Copyright © 2013, Texas Instruments Incorporated

Errata
SPNZ210 – July 2013
Hercules™ F021 Flash API
This document describes the known exceptions to the functional specifications for the software.
1
All Errata Listed With Software Version Numbers
Table 1. Overview
Advisory ID
v01.50.00
v01.51.00
v02.00.00
v02.00.01
SDOCM00086402
X
-
-
-
SDOCM00086405
X
-
NA
NA
SDOCM00094147
X
X
-
-
SDOCM00102084
NA
NA
X
-
SDOCM00102399
-
-
X
-
LEGEND: X = Advisory applies to this version, NA = Not Applicable to this version of the library, - = Advisory does not affect this
version
4
Hercules™ F021 Flash API
SPNZ210 – July 2013
Submit Documentation Feedback
Copyright © 2013, Texas Instruments Incorporated

www.ti.com
Revision History
2
Revision History
This software errata revision history highlights the technical changes made from the previous to the
current revision.
Table 2. Revision History
Advisory Changes in Advisory List
Advisory ID
SDOCM00086402, SDOCM00086405, SDOCM00094147, SDOCM00102084,
Added advisory(s)
SDOCM00102399
Removed advisory(s)
None
Modified advisory(s)
None
Other
None
3
Known Design Exceptions to Function Specifications
Table 3. Known Design Exceptions to Function Specifications
Title ......................................................................................................................................
Page
SDOCM00086402 — Fapi_doMarginRead() does not read all requested data ..................................................
6
SDOCM00086405 — Fapi_UserDefinedFunctions.c needs FSM unlock/lock sequence for FSM_SECTOR/1/2 writes ....
7
SDOCM00094147 — Incorrect read in Verify functions in ECC regions on LE devices ........................................
8
SDOCM00102084 — Typo in CGT.CCS.H in GNU attribute check................................................................
9
SDOCM00102399 — FEDACSDIS and FEDACSDIS2 are missing from Fapi_FmcRegistersType definition..............
10
SPNZ210 – July 2013
Hercules™ F021 Flash API
5
Submit Documentation Feedback
Copyright © 2013, Texas Instruments Incorporated

SDOCM00086402 — Fapi_doMarginRead() does not read all requested data
www.ti.com
SDOCM00086402
Fapi_doMarginRead() does not read all requested data
Severity
S2 - Major
Expected Behavior
To read all data for the given range.
Issue
The function Fapi_doMarginRead() only returns 3/4 of the data requested on ECC
regions.
Conditions
Using this function on ECC region will exhibit this behavior.
Implications
Wrong data or invalid reads may occur.
Workaround(s)
None
6
Hercules™ F021 Flash API
SPNZ210 – July 2013
Submit Documentation Feedback
Copyright © 2013, Texas Instruments Incorporated

www.ti.com
SDOCM00086405 — Fapi_UserDefinedFunctions.c needs FSM unlock/lock sequence for FSM_SECTOR/1/2
writes
SDOCM00086405
Fapi_UserDefinedFunctions.c needs FSM unlock/lock sequence for
FSM_SECTOR/1/2 writes

Severity
S3 - Minor
Expected Behavior
Set sectors enabled for programming and erasing.
Issue
The example versions of the user defined functions Fapi_setupEepromSectorEnable()
and Fapi_setupBankSectorEnable() does not show unlock the registers
FSM_SECTOR/1/2.
Conditions
When trying to do an erase a bank after it has already been erased once after power on
reset.
Implications
The bank will not erase.
Workaround(s)
As this is intended for the customer to modify, the unlock code can be added by them.
Fapi_GlobalInit.m_poFlashControlRegisters-
>FsmWrEna.FSM_WR_ENA_BITS.WR_ENA
= 0x5U;
/* Unlock the regtisters */
Fapi_GlobalInit.m_poFlashControlRegisters-
>FsmWrEna.FSM_WR_ENA_BITS.WR_ENA
= 0x2U; /* Lock the registers */
SPNZ210 – July 2013
Hercules™ F021 Flash API
7
Submit Documentation Feedback
Copyright © 2013, Texas Instruments Incorporated

SDOCM00094147 — Incorrect read in Verify functions in ECC regions on LE devices
www.ti.com
SDOCM00094147
Incorrect read in Verify functions in ECC regions on LE devices
Severity
S2 - Major
Expected Behavior
Verification will work on ECC regions on Little Endian devices.
Issue
The read functions, Fapi_doVerify(), Fapi_doPsaVerify(), and Fapi_calculatePsa() will fail
on Little Endian devices in the ECC regions do to a byte swap issue.
Conditions
When trying to use the functions Fapi_doVerify(), Fapi_doPsaVerify(), and
Fapi_calculatePsa() on ECC regions on Little Endian devices.
Implications
This will cause false failures for Fapi_doVerify() and Fapi_doPsaVerify() and cause
incorrect return value for Fapi_calculatePsa() on ECC regions on Little Endian devices.
Workaround(s)
For the function Fapi_doVerify(), use the byte variant Fapi_doVerifyByByte().
For the functions Fapi_doPsaVerify() and Fapi_calculatePsa(), none.
8
Hercules™ F021 Flash API
SPNZ210 – July 2013
Submit Documentation Feedback
Copyright © 2013, Texas Instruments Incorporated

www.ti.com
SDOCM00102084 — Typo in CGT.CCS.H in GNU attribute check
SDOCM00102084
Typo in CGT.CCS.H in GNU attribute check
Severity
S3 - Minor
Expected Behavior
if --gcc option is enabled, ATTRIBUTE_PACKED will be defined.
Issue
In this code segment in CGT.CCS.h, __TI_GNU_ATTRIBUTE_SUPPORT__ is missing
the R:
#if defined(__TI_GNU_ATTIBUTE_SUPPORT__)
/* --gcc option enabled so we can specify this */
#define ATTRIBUTE_PACKED
__attribute__((packed))
#else
Conditions
On CCS compilers, ATTRIBUTE_PACKED will always be an empty definition.
Implications
On builds expecting --gcc option to use attributes defined in code, enums will not be
packed if the compile option to pack enums is not explicitly set.
Workaround(s)
Add the R to __TI_GNU_ATTIBUTE_SUPPORT__.
SPNZ210 – July 2013
Hercules™ F021 Flash API
9
Submit Documentation Feedback
Copyright © 2013, Texas Instruments Incorporated

SDOCM00102399 — FEDACSDIS and FEDACSDIS2 are missing from Fapi_FmcRegistersType definition
www.ti.com
SDOCM00102399
FEDACSDIS and FEDACSDIS2 are missing from Fapi_FmcRegistersType definition
Severity
S3 - Minor
Expected Behavior
It is expected theat Fapi_FmcRegistersType contains all registers defined in the devices
TRM and SPNA148/
Issue
In the register update for v2.00.00, these registers were unintentionally removed.
Conditions
The registers do not exist in the Fapi_FmcRegistersType.
Implications
User cannot reference the FEDACSDIS and FEDACSDIS2 registers through the API
reference.
Workaround(s)
Directly address the registers.
10
Hercules™ F021 Flash API
SPNZ210 – July 2013
Submit Documentation Feedback
Copyright © 2013, Texas Instruments Incorporated

IMPORTANT NOTICE
Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, enhancements, improvements and other
changes to its semiconductor products and services per JESD46, latest issue, and to discontinue any product or service per JESD48, latest
issue. Buyers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and
complete. All semiconductor products (also referred to herein as “components”) are sold subject to TI’s terms and conditions of sale
supplied at the time of order acknowledgment.
TI warrants performance of its components to the specifications applicable at the time of sale, in accordance with the warranty in TI’s terms
and conditions of sale of semiconductor products. Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary
to support this warranty. Except where mandated by applicable law, testing of all parameters of each component is not necessarily
performed.
TI assumes no liability for applications assistance or the design of Buyers’ products. Buyers are responsible for their products and
applications using TI components. To minimize the risks associated with Buyers’ products and applications, Buyers should provide
adequate design and operating safeguards.
TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any patent right, copyright, mask work right, or
other intellectual property right relating to any combination, machine, or process in which TI components or services are used. Information
published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license to use such products or services or a warranty or
endorsement thereof. Use of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the
third party, or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.
Reproduction of significant portions of TI information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without alteration
and is accompanied by all associated warranties, conditions, limitations, and notices. TI is not responsible or liable for such altered
documentation. Information of third parties may be subject to additional restrictions.
Resale of TI components or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that component or service
voids all express and any implied warranties for the associated TI component or service and is an unfair and deceptive business practice.
TI is not responsible or liable for any such statements.
Buyer acknowledges and agrees that it is solely responsible for compliance with all legal, regulatory and safety-related requirements
concerning its products, and any use of TI components in its applications, notwithstanding any applications-related information or support
that may be provided by TI. Buyer represents and agrees that it has all the necessary expertise to create and implement safeguards which
anticipate dangerous consequences of failures, monitor failures and their consequences, lessen the likelihood of failures that might cause
harm and take appropriate remedial actions. Buyer will fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use
of any TI components in safety-critical applications.
In some cases, TI components may be promoted specifically to facilitate safety-related applications. With such components, TI’s goal is to
help enable customers to design and create their own end-product solutions that meet applicable functional safety standards and
requirements. Nonetheless, such components are subject to these terms.
No TI components are authorized for use in FDA Class III (or similar life-critical medical equipment) unless authorized officers of the parties
have executed a special agreement specifically governing such use.
Only those TI components which TI has specifically designated as military grade or “enhanced plastic” are designed and intended for use in
military/aerospace applications or environments. Buyer acknowledges and agrees that any military or aerospace use of TI components
which have not been so designated is solely at the Buyer's risk, and that Buyer is solely responsible for compliance with all legal and
regulatory requirements in connection with such use.
TI has specifically designated certain components as meeting ISO/TS16949 requirements, mainly for automotive use. In any case of use of
non-designated products, TI will not be responsible for any failure to meet ISO/TS16949.
Products
Applications
Audio
www.ti.com/audio
Automotive and Transportation
www.ti.com/automotive
Amplifiers
amplifier.ti.com
Communications and Telecom
www.ti.com/communications
Data Converters
dataconverter.ti.com
Computers and Peripherals
www.ti.com/computers
DLP® Products
www.dlp.com
Consumer Electronics
www.ti.com/consumer-apps
DSP
dsp.ti.com
Energy and Lighting
www.ti.com/energy
Clocks and Timers
www.ti.com/clocks
Industrial
www.ti.com/industrial
Interface
interface.ti.com
Medical
www.ti.com/medical
Logic
logic.ti.com
Security
www.ti.com/security
Power Mgmt
power.ti.com
Space, Avionics and Defense
www.ti.com/space-avionics-defense
Microcontrollers
microcontroller.ti.com
Video and Imaging
www.ti.com/video
RFID
www.ti-rfid.com
OMAP Applications Processors
www.ti.com/omap
TI E2E Community
e2e.ti.com
Wireless Connectivity
www.ti.com/wirelessconnectivity
Mailing Address: Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
Copyright © 2013, Texas Instruments Incorporated

Document Outline


Last modified October 12, 2025: Initial commit (0347a62)